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林賽斯 高溫差示掃描量熱儀（HDSC） DSC L62 溫度范圍–150°C至1750°C，具有高靈敏、可靠且性價(jià)比優(yōu)異的特點(diǎn)。儀器采用模塊化設(shè)計(jì)，支持多種傳感器與坩堝，可在高真空或高純氣氛下精確測(cè)量熱焓與Cp，并支持聯(lián)用質(zhì)譜、紅外光譜及自動(dòng)進(jìn)樣。適用于材料研發(fā)、質(zhì)量控制及高溫?zé)岱治龅榷喾N領(lǐng)域。

林賽斯 差示掃描量熱儀 DSC L63 是一款高性能通用型差示掃描量熱儀，溫度范圍覆蓋–170 °C 至 750 °C，具備極穩(wěn)定的基線和優(yōu)異的重現(xiàn)性。其采用新型陶瓷/金屬傳感器，分辨率與靈敏度顯著提高，測(cè)量單元設(shè)計(jì)兼具良好的機(jī)械強(qiáng)度與化學(xué)耐受性。可選配90位自動(dòng)進(jìn)樣器和自動(dòng)流路控制系統(tǒng)，支持無人值守的全自動(dòng)測(cè)試，廣泛適用于各類材料的熱分析應(yīng)用。

林賽斯 差示掃描量熱儀 Chip-DSC 100融合芯片技術(shù)與經(jīng)典DSC性能，支持高達(dá)1000 K/min的超高速升降溫，重現(xiàn)性優(yōu)異，控溫精準(zhǔn)。其一體化芯片傳感器可直接輸出高質(zhì)量原始數(shù)據(jù)，無需預(yù)處理，更換便捷、成本低。系統(tǒng)可配備96位自動(dòng)進(jìn)樣器、多種溫控單元及紫外/拉曼光譜附件，擴(kuò)展靈活，適用于材料分析與高速差熱檢測(cè)。

林賽斯 差示掃描量熱儀 Chip-DSC 10 采用一體化芯片設(shè)計(jì)，集成全部熱學(xué)元件，具備優(yōu)異再現(xiàn)性和300 K/min超高速升降溫能力。直接輸出高質(zhì)量原始數(shù)據(jù)，無需預(yù)處理，傳感器更換便捷、能耗低，響應(yīng)快速，適用于高速差熱分析。

林賽斯 差示掃描量熱儀 Chip-DSC 1（Chip-DSC L66 Basic）采用高度集成設(shè)計(jì)，將加熱器、傳感器與電子元件融合于微型芯片單元中，結(jié)構(gòu)緊湊，性能可靠。芯片傳感器具備優(yōu)異再現(xiàn)性，質(zhì)量輕、控溫精準(zhǔn)，支持高達(dá)100 K/min的快速升降溫。該傳感器更換便捷、性價(jià)比突出，原始數(shù)據(jù)質(zhì)量高，無需預(yù)處理即可直接分析，具備低能耗和良好動(dòng)態(tài)響應(yīng)特性，適用于多樣化的差熱分析場(chǎng)景。